PCB de vías ciegas ENIG FR4 de 10 capas
Acerca del enterrado a ciegas mediante PCB
Ciego Vía:que permite la conexión y conducción entre las capas interior y exterior.
Enterrado vía:que pueden conectarse y guiarse entre capas internas. Las vías ciegas son en su mayoría orificios pequeños con un diámetro de 0,05 mm a 0,15 mm.Existen la formación de orificios con láser, la formación de orificios grabados con plasma y la formación de orificios fotoinducidos, y generalmente se utiliza la formación de orificios con láser.
IDH:Interconexión de alta densidad, perforación no mecánica, anillo de orificio microciego por debajo de 6 mil, capas internas y externas de ancho de línea de cableado/espacio entre líneas inferior a 4 mil, el diámetro de la almohadilla no es superior a 0,35 mm, se denomina modo de producción de placa HDI .
Vías ciegas
Las vías ciegas se utilizan para conectar una capa exterior con al menos una capa interior.Cada capa de agujero ciego necesita generar un archivo de perforación independiente.La relación entre la profundidad del orificio y la apertura (relación de aspecto/relación espesor-diámetro) debe ser menor o igual a 1. El ojo de cerradura determina la profundidad del orificio, es decir, la distancia máxima entre la capa más externa y la capa interna.
Pantalla del equipo
Línea de revestimiento automático de PCB
Línea PCB PTH
PCB LDI
Máquina de exposición PCB CCD
Espectáculo de fábrica
Base de fabricación de PCB
Recepcionista administrativa
Sala de Reuniones
