ENIG FR4 de 4 capas enterrada mediante PCB
Acerca de la PCB HDI
Debido a la influencia de la herramienta de perforación, el costo de la perforación de PCB tradicional es muy alto cuando el diámetro de perforación alcanza los 0,15 mm y es difícil mejorarlo nuevamente.La perforación de la placa PCB HDI ya no depende de la perforación mecánica tradicional, sino que utiliza tecnología de perforación láser.(Por eso a veces se la llama placa láser). El diámetro del orificio de perforación de la placa PCB HDI es generalmente de 3 a 5 mil (0,076 a 0,127 mm) y el ancho de la línea es generalmente de 3 a 4 mil (0,076 a 0,10 mm).El tamaño de la plataforma se puede reducir considerablemente, por lo que se puede obtener una mayor distribución de líneas en la unidad de área, lo que resulta en una interconexión de alta densidad.
La aparición de la tecnología HDI se adapta y promueve el desarrollo de la industria de PCB.Para que se puedan organizar BGA y QFP más densos en la placa PCB HDI.En la actualidad, la tecnología HDI se ha utilizado ampliamente, de la cual el HDI de primer orden se ha utilizado ampliamente en la producción de PCB BGA de paso 0,5.
El desarrollo de la tecnología HDI promueve el desarrollo de la tecnología de chips, que a su vez promueve la mejora y el progreso de la tecnología HDI.
En la actualidad, los ingenieros de diseño han utilizado ampliamente el chip BGA de paso 0,5, y el ángulo de soldadura de BGA ha cambiado gradualmente de la forma de centro hueco o conexión a tierra central a la forma de entrada y salida de señal central que necesita cableado.
Ventajas de la vía ciega y enterrada mediante PCB
La aplicación de PCB ciega y enterrada puede reducir en gran medida el tamaño y la calidad de la PCB, reducir la cantidad de capas, mejorar la compatibilidad electromagnética, aumentar las características de los productos electrónicos, reducir el costo y hacer que el diseño funcione más conveniente y rápido.En el diseño y mecanizado de PCB tradicionales, los orificios pasantes traerán muchos problemas.En primer lugar, ocupan una gran cantidad de espacio efectivo.En segundo lugar, una gran cantidad de orificios pasantes en un solo lugar también provocan un gran obstáculo para el enrutamiento de la capa interna de la PCB multicapa.Estos orificios pasantes ocupan el espacio necesario para el enrutamiento.Y la perforación mecánica convencional supondrá 20 veces más trabajo que la tecnología sin perforación.
Espectáculo de fábrica
Base de fabricación de PCB
Recepcionista administrativa
Sala de Reuniones
