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PCB de cobre pesado ENIG FR4 de 6 capas

PCB de cobre pesado ENIG FR4 de 6 capas

Breve descripción:

Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 10/5 mil
Capa interior W/S: 7/5 mil
Grosor: 1,6 mm
Mín.diámetro del agujero: 0,25 mm
Proceso especial: Cobre Pesado


Detalle del producto

La PCB de cobre pesado es una capa de lámina de cobre unida sobre un sustrato de vidrio epoxi de una placa de circuito impreso.Cuando el espesor del cobre acabado es mayor o igual a 2 oz, se define como PCB de cobre pesado.Los PCB de cobre pesado tienen la mejor extensibilidad y no están limitados por la temperatura de procesamiento.Incluso en atmósferas extremadamente corrosivas, los PCB de cobre formarán una capa protectora de pasivación fuerte y no tóxica.Los PCB de cobre pesado se utilizan ampliamente en diversos electrodomésticos, productos de alta tecnología, equipos militares, médicos y otros equipos electrónicos.La aplicación de PCB de cobre pesado hace que la placa de circuito, el componente principal de los productos de equipos electrónicos, tenga una vida útil más larga.Al mismo tiempo, resulta útil simplificar el volumen de los equipos electrónicos.

Nuestra ventaja

El espesor de cobre más alto de la muestra es de 8 oz y el espesor de cobre es de 6 oz en la producción en masa.

Introducir equipos de alta precisión en la industria de PCB año tras año para garantizar una excelente capacidad de proceso de PCB

Implementar producción ajustada, monitorear efectivamente el progreso de la producción y mejorar la tasa de entrega.

Dificultades en la fabricación de PCB de cobre pesado

1. En el proceso de grabado, si el grabado no está limpio, la presión no alcanzará el estándar, lo que provocará un cortocircuito en el circuito.

2. La PCB de cobre grueso es un agente espumante fácil en el proceso de fabricación de tinta para máscara de soldadura.

3. La tasa de desperdicio de PCB de cobre grueso es la más alta en el proceso de perforación, el espesor del orificio y la cabeza del clavo son los más altos.

4. En el proceso de prensado, es fácil que aparezcan problemas como llenado insuficiente de pegamento, demasiado pegamento que fluye, espesor desigual y huecos.


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