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PCB de control de impedancia ENIG de 6 capas

PCB de control de impedancia ENIG de 6 capas

6 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image
  • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
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Breve descripción:

Nombre del producto: PCB de control de impedancia ENIG de 6 capas
Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Materia prima: FR4
Capa exterior W/S: 4/3mil
Capa interna W/S: 5/4mil
Espesor: 0,8 mm
mín.diámetro del agujero: 0,2 mm
Proceso especial: control de impedancia


Detalle del producto

Acerca de PCB multicapa

Con la creciente complejidad del diseño de circuitos, para aumentar el área de cableado, se puede usar PCB multicapa.La placa multicapa es una PCB que contiene múltiples capas de trabajo.Además de las capas superior e inferior, también incluye la capa de señal, la capa intermedia, la fuente de alimentación interna y la capa de tierra.
El número de capas de PCB representa que hay varias capas de cableado independientes.Generalmente, el número de capas es par e incluye las dos capas más externas.Debido a que puede hacer un uso completo de la placa multicapa para resolver el problema de la compatibilidad electromagnética, puede mejorar en gran medida la confiabilidad y la estabilidad del circuito, por lo que la aplicación de la placa multicapa es cada vez más amplia.

Proceso de transacción de PCB

01

Enviar información (el cliente nos envía el archivo Gerber/PCB, los requisitos del proceso y la cantidad de PCB)

 

03

Realizar un pedido (el cliente proporciona el nombre de la empresa y la información de contacto al departamento de marketing y completa el pago)

 

02

Cotización (el ingeniero revisa los documentos y el departamento de marketing hace una cotización de acuerdo con el estándar).

04

Entrega y recepción (poner en producción y entregar los productos de acuerdo con la fecha de entrega, y los clientes completan la recepción)

 

Una variedad de procesos de PCB

PCB multicapa

 

Ancho mínimo de línea y espacio entre líneas 3/3 mil

BGA 0,4 paso, agujero mínimo 0,1 mm

Utilizado en control industrial y electrónica de consumo.

Multilayer PCB
Half Hole PCB

PCB de medio agujero

 

No hay residuos ni deformaciones de la espina de cobre en medio agujero.

La placa secundaria de la placa madre ahorra conectores y espacio

Aplicado al módulo Bluetooth, receptor de señal

Ciego enterrado a través de PCB

 

Use microagujeros ciegos para aumentar la densidad de la línea

Mejorar la frecuencia de radio y la interferencia electromagnética, la conducción de calor

Aplicar a servidores, teléfonos móviles y cámaras digitales

Blind Buried Via PCB
Via-in-Pad PCB

PCB Via-in-Pad

 

Use galvanoplastia para llenar agujeros/agujeros de tapón de resina

Evite que la pasta de soldadura o el fundente fluyan hacia los orificios de la bandeja

Evita agujeros con cuentas de estaño o almohadilla de tinta para soldar.

Módulo Bluetooth para la industria de la electrónica de consumo

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