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PCB de 8 capas FR4 ENIG Tg170

PCB de 8 capas FR4 ENIG Tg170

Breve descripción:

Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Material base: Alto TG FR4
Capa exterior W/S: 3,5/4 mil
Capa interior W/S: 4/3,5 mil
Espesor: 1,0 mm
Mín.diámetro del agujero: 0,2 mm
Proceso especial: control de impedancia


Detalle del producto

Ventajas de la PCB de alta Tg

1. Mayor estabilidad: si se aumenta la Tg de PCB, automáticamente mejorará la resistencia al calor, la resistencia química, la resistencia a la humedad y la estabilidad del dispositivo.

2. Resiste un diseño de alta densidad de potencia: si el dispositivo tiene una alta densidad de potencia y un poder calorífico bastante alto, entonces la PCB de alta Tg será una buena solución para la gestión del calor.

3. Al reducir la generación de calor de las placas ordinarias, se pueden usar placas de circuito impreso más grandes para cambiar el diseño y los requisitos de energía del equipo, y también se pueden usar PCB de alta Tg.

4. Opción ideal para PCB multicapa y HDI: debido a que los PCB multicapa y HDI son más compactos y requieren muchos circuitos, conducirá a un alto nivel de disipación de calor.Por lo tanto, los PCB de alta Tg se utilizan generalmente para PCB multicapa y HDI para garantizar la confiabilidad de la fabricación de PCB.

Pantalla del equipo

Línea de revestimiento automático de placa de circuito de 5 PCB

Línea de revestimiento automático de PCB

Línea de producción de placa de circuito PCB PTH

Línea PCB PTH

Máquina de línea de escaneo láser automático LDI de placa de circuito de 15 PCB

PCB LDI

Máquina de exposición CCD de placa de circuito de 12 PCB

Máquina de exposición PCB CCD

Espectáculo de fábrica

Perfil de la empresa

Base de fabricación de PCB

woleisbu

Recepcionista administrativa

fabricación (2)

Sala de Reuniones

fabricación (1)

Oficina General


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