Tendencia de desarrollo de la placa de circuito impreso (PCB)
Desde principios del siglo XX, cuando los interruptores telefónicos hicieron que las placas de circuito se volvieran más densas, elplaca de circuito impreso (PCB)La industria ha estado buscando densidades más altas para satisfacer la demanda insaciable de productos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos.La tendencia hacia una mayor densidad no ha disminuido en absoluto, sino que incluso se ha acelerado.Con la mejora y aceleración de la función de los circuitos integrados cada año, la industria de semiconductores guía la dirección de desarrollo de la tecnología de PCB, promueve el mercado de placas de circuito y también acelera la tendencia de desarrollo de las placas de circuito impreso (PCB).
Dado que el aumento en la integración de circuitos integrados conduce directamente al aumento de los puertos de entrada/salida (E/S) (ley de Rent), el paquete también necesita aumentar el número de conexiones para acomodar el nuevo chip.Al mismo tiempo, constantemente se intenta reducir el tamaño de los paquetes.El éxito de la tecnología de empaquetado de matrices planas ha hecho posible producir más de 2.000 paquetes de vanguardia en la actualidad, y este número crecerá hasta casi 100.000 dentro de unos años a medida que evolucionen las supercomputadoras.Blue Gene de IBM, por ejemplo, ayuda a clasificar grandes cantidades de datos genéticos de ADN.
La PCB debe seguir el ritmo de la curva de densidad del paquete y adaptarse a la última tecnología de paquetes compactos.La unión directa de chips, o tecnología de chip invertido, conecta los chips directamente a una placa de circuito, evitando por completo el embalaje convencional.Los enormes desafíos que la tecnología de chip invertido plantea a las empresas de placas de circuitos sólo se han abordado en una pequeña parte y se limitan a un pequeño número de aplicaciones industriales.
El proveedor de PCB finalmente ha alcanzado muchos de los límites del uso de procesos de circuitos tradicionales y debe continuar evolucionando, como se esperaba, con el desafío de reducir los procesos de grabado y la perforación mecánica.La industria de los circuitos flexibles, a menudo descuidada y descuidada, ha liderado el nuevo proceso durante al menos una década.Las técnicas de fabricación de conductores semiaditivos ahora pueden producir líneas impresas de cobre de un ancho menor que el de ImilGSfzm, y la perforación láser puede producir microagujeros de 2 mil (50 mm) o menos.La mitad de estas cifras se pueden lograr en pequeñas líneas de desarrollo de procesos, y podemos ver que estos desarrollos se comercializarán muy rápidamente.
Algunos de estos métodos también se utilizan en la industria de placas de circuitos rígidos, pero algunos de ellos son difíciles de implementar en este campo porque cosas como la deposición al vacío no se usan comúnmente en la industria de placas de circuitos rígidos.Se puede esperar que la proporción de perforación láser aumente a medida que los envases y la electrónica exijan más placas HDI;La industria de placas de circuitos rígidos también aumentará el uso del recubrimiento al vacío para fabricar moldes de conductores de semiadición de alta densidad.
Finalmente, elplaca PCB multicapaEl proceso seguirá evolucionando y la cuota de mercado del proceso multicapa aumentará.Los fabricantes de PCB también verán que las placas de circuitos con sistemas de polímeros epoxi pierden su mercado en favor de polímeros que pueden usarse mejor para laminados.El proceso podría acelerarse si se prohibieran los retardantes de llama que contienen epoxi.También observamos que los tableros flexibles han resuelto muchos de los problemas de la alta densidad, se pueden adaptar a procesos de aleación sin plomo a temperaturas más altas y los materiales aislantes flexibles no contienen desierto ni otros elementos de la “lista de asesinos” ambientales.
Huihe Circuits es una empresa de fabricación de PCB que utiliza métodos de producción eficiente para garantizar que el producto de PCB de cada cliente pueda enviarse a tiempo o incluso antes de lo previsto.Elíjanos y no tendrá que preocuparse por la fecha de entrega.
Hora de publicación: 26 de julio de 2022
