Historia del desarrollo de la placa PCB
Desde el nacimiento dePlaca PCB, se ha desarrollado durante más de 70 años.En el proceso de desarrollo de más de 70 años, los PCB han experimentado algunos cambios importantes, lo que ha promovido el rápido desarrollo de los PCB y ha hecho que se apliquen rápidamente a diversos campos.A lo largo de la historia del desarrollo de PCB, se puede dividir en seis períodos.
(1) La fecha de nacimiento de PCB.PCB nació desde 1936 hasta finales de la década de 1940.En 1903, Albert Hanson utilizó por primera vez el concepto de “línea” y lo aplicó al sistema de conmutación telefónica.La idea de diseño de este concepto es cortar una fina lámina metálica en conductores de circuito, luego pegarlos a papel de parafina y finalmente pegarles una capa de papel de parafina, formando así el prototipo estructural de la PCB actual.En 1936, el Dr. Paul Eisner realmente inventó la tecnología de fabricación de PCB.Esta hora suele considerarse como la hora de nacimiento real de los PCB.En este período histórico, los procesos de fabricación adoptados para PCB son el método de recubrimiento, el método de pulverización, el método de deposición al vacío, el método de evaporación, el método de deposición química y el método de recubrimiento.En aquella época, los PCB se utilizaban habitualmente en receptores de radio.
(2) Período de producción de prueba de PCB.El período de producción de prueba de PCB fue en la década de 1950.Con el desarrollo de PCB, desde 1953, la industria de fabricación de equipos de comunicación comenzó a prestar más atención a los PCB y comenzó a utilizar PCB en grandes cantidades.En este período histórico, el proceso de fabricación de PCB es el método de resta.El método específico consiste en utilizar un laminado de resina fenólica a base de papel fino revestido de cobre (material PP) y luego utilizar productos químicos para disolver la lámina de cobre no deseada, de modo que la lámina de cobre restante forme un circuito.En este momento, la composición química de la solución corrosiva utilizada para PCB es cloruro férrico.El producto representativo es la radio transistor portátil fabricada por Sony, que es una PCB de una sola capa con sustrato de PP.
(3) Vida útil de la PCB.Los PCB se empezaron a utilizar en la década de 1960.Desde 1960, las empresas japonesas comenzaron a utilizar materiales base GE (laminado de resina epoxi de tela de vidrio revestido de cobre) en grandes cantidades.En 1964, la compañía estadounidense de circuitos ópticos desarrolló la solución de revestimiento de cobre no electrolítico (solución cc-4) para cobre pesado, iniciando así un nuevo proceso de fabricación con un método de adición.Hitachi introdujo la tecnología cc-4 para resolver los problemas de deformación por calentamiento y decapado de cobre de sustratos de Ge domésticos en la etapa inicial.Con la mejora inicial de la tecnología de materiales, la calidad de los materiales base Ge continúa mejorando.Desde 1965, algunos fabricantes comenzaron a producir en masa sustratos de Ge, sustratos de Ge para equipos electrónicos industriales y sustratos de PP para equipos electrónicos civiles en Japón.
Hora de publicación: 28 de junio de 2022
