Impedancia de 8 capas ENIG PCB 6351

Después de que la PCB se hace en el medio orificio, la capa de estaño se coloca en el borde del orificio mediante galvanoplastia. La capa de estaño se utiliza como capa protectora para mejorar la resistencia al desgarro y evitar por completo que la capa de cobre se caiga de la pared del orificio. Por lo tanto, se reduce la generación de impurezas en el proceso de producción de la placa de circuito impreso, y también se reduce la carga de trabajo de limpieza, para mejorar la calidad de la PCB terminada.

Después de que se complete la producción de PCB de medio orificio convencional, habrá chips de cobre en ambos lados del medio orificio, y los chips de cobre estarán involucrados en el lado interior del medio orificio. El medio orificio se utiliza como PCB secundario, el papel del medio orificio está en el proceso de PCBA, tomará la mitad de un niño del PCB, al llenar medio orificio de estaño para hacer que la mitad de la placa maestra se suelde en la placa principal , y medio agujero con chatarra de cobre, afectará directamente al estaño, afectando la soldadura firmemente de la hoja en la placa base y afectará la apariencia y el uso de todo el rendimiento de la máquina.

La superficie del medio orificio está provista de una capa de metal, y la intersección del medio orificio y el borde del cuerpo está provista respectivamente de un espacio, y la superficie del espacio es un plano o la superficie del espacio es un combinación del plano y la superficie de la superficie. Al aumentar el espacio en ambos extremos del medio orificio, las virutas de cobre en la intersección del medio orificio y el borde del cuerpo se eliminan para formar una PCB suave, evitando efectivamente que las virutas de cobre queden en el medio orificio, asegurando la calidad del PCB, así como la calidad confiable de soldadura y apariencia de la PCB en el proceso de PCBA, y garantizar el rendimiento de toda la máquina después del ensamblaje posterior.