ENIG FR4 de 14 capas enterrada mediante PCB
Acerca del enterrado a ciegas mediante PCB
Las vías ciegas y las vías enterradas son dos formas de establecer conexiones entre capas de una placa de circuito impreso.Las vías ciegas de la placa de circuito impreso son vías recubiertas de cobre que se pueden conectar a la capa exterior a través de la mayor parte de la capa interior.La madriguera conecta dos o más capas internas pero no penetra la capa externa.Utilice vías microciegas para aumentar la densidad de distribución de líneas, mejorar la radiofrecuencia y las interferencias electromagnéticas, la conducción de calor, aplicadas a servidores, teléfonos móviles y cámaras digitales.
PCB de vías enterradas
Las vías enterradas conectan dos o más capas internas pero no penetran la capa externa.
| Diámetro mínimo del orificio/mm | Anillo mínimo/mm | vía-in-pad Diámetro/mm | Diámetro máximo/mm | Relación de aspecto | |
| Vías ciegas (convencionales) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0,4 | 1:10 |
| Vías ciegas (producto especial) | 0,075 | 0,075 | 0.225 | 0,4 | 1:12 |
PCB de vías ciegas
Blind Vias consiste en conectar una capa exterior con al menos una capa interior.
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| Mín.Diámetro del agujero/mm | Anillo mínimo/mm | vía-in-pad Diámetro/mm | Diámetro máximo/mm | Relación de aspecto |
| Vías ciegas (perforación mecánica) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0,4 | 1:10 |
| Vías ciegas(Perforación láser) | 0,075 | 0,075 | 0.225 | 0,4 | 1:12 |
La ventaja de las vías ciegas y enterradas para los ingenieros es el aumento de la densidad de los componentes sin aumentar el número de capas ni el tamaño de la placa de circuito.Para productos electrónicos con espacio reducido y tolerancia de diseño pequeña, el diseño de orificio ciego es una buena opción.El uso de tales orificios ayuda al ingeniero de diseño de circuitos a diseñar una relación razonable entre orificios y almohadillas para evitar relaciones excesivas.
