PCB de alta frecuencia de laminación mixta ENIG FR4 + Rogers de 12 capas
Placa PCB de alta frecuencia de laminación mixta
Hay tres razones principales para utilizar PCB de alta frecuencia con laminación mixta: costo, confiabilidad mejorada y rendimiento eléctrico mejorado.
1. Los materiales de la línea Hf son mucho más caros que el FR4.A veces, el uso de laminación mixta de líneas FR4 y HF puede resolver el problema de costos.
2. En muchos casos, algunas líneas de placas PCB de alta frecuencia con laminación mixta requieren un alto rendimiento eléctrico y otras no.
3. FR4 se utiliza para la parte menos exigente desde el punto de vista eléctrico, mientras que el material de alta frecuencia más caro se utiliza para la parte más exigente desde el punto de vista eléctrico.
Placa PCB de alta frecuencia de laminación mixta FR4+Rogers
La laminación mixta de materiales FR4 y HF se está volviendo cada vez más común, ya que FR4 y la mayoría de los materiales de la línea HF tienen pocos problemas de compatibilidad.Sin embargo, existen varios problemas con la fabricación de PCB que merecen atención.
El uso de materiales de alta frecuencia en la estructura de laminación mixta puede causar una gran diferencia de temperatura debido al proceso y guía especiales.Los materiales de alta frecuencia basados en PTFE presentan muchos problemas durante la fabricación de circuitos debido a los requisitos especiales de perforación y preparación del PTH.Los paneles a base de hidrocarburos son fáciles de fabricar utilizando la misma tecnología de proceso de cableado que el estándar FR4.
Materiales de PCB de alta frecuencia de laminación mixta
Rogers | tacónico | Wang-ling | shengyi | Laminación mixta | Laminación pura |
| RO3003 | TLY-5 | F4BM220 | S7136 | RO4350B+FR4 | RO4350B+RO4450F+RO4350B |
| RO3010 | TLX-6 | F4BM225 | RO4003C+FR4 | RO4003C+RO4450F+RO4003C | |
| RO4003C | TLX-8 | F4BM265 | RF-35+FR4 | F4BME+RO4450F+F4BME | |
| RO4350B | RF-35 | F4BM300 | TLX-8+FR4 | ||
| RO5880 | F4BM350 | F4BME+FR4 |
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