PCB de medio orificio ENIG FR4 de 8 capas

Después de hacer la PCB en el medio orificio, la capa de estaño se coloca en el borde del orificio mediante galvanoplastia.La capa de estaño se utiliza como capa protectora para mejorar la resistencia al desgarro y evitar por completo que la capa de cobre se caiga de la pared del orificio.Por lo tanto, se reduce la generación de impurezas en el proceso de producción de la placa de circuito impreso y también se reduce la carga de trabajo de limpieza, para mejorar la calidad de la PCB terminada.

Una vez completada la producción de PCB convencional de medio orificio, habrá chips de cobre en ambos lados del medio orificio, y los chips de cobre estarán involucrados en el lado interior del medio orificio.El medio orificio se utiliza como PCB secundario, la función del medio orificio es en el proceso de PCBA, tomará la mitad de un PCB secundario, llenando la mitad del orificio con estaño para hacer la mitad de la placa maestra soldada en la placa principal. , y medio agujero con chatarra de cobre, afectará directamente al estaño, afectando la soldadura firme de la lámina en la placa base, y afectará la apariencia y el uso de todo el rendimiento de la máquina.

La superficie del medio orificio está provista de una capa de metal, y la intersección del medio orificio y el borde del cuerpo está provista respectivamente de un espacio, y la superficie del espacio es un plano o la superficie del espacio es un combinación del plano y la superficie de la superficie.Al aumentar el espacio en ambos extremos del medio orificio, los chips de cobre en la intersección del medio orificio y el borde del cuerpo se eliminan para formar una PCB lisa, evitando efectivamente que queden chips de cobre en el medio orificio, asegurando la calidad del PCB, así como la soldadura confiable y la calidad de apariencia de la PCB en el proceso de PCBA, y garantiza el rendimiento de toda la máquina después del ensamblaje posterior.