PCB de medio orificio ENIG FR4 de 4 capas

Perforación - Cobre químico - Cobre de placa completa - Transferencia de imágenes - Galvanoplastia de gráficos - Eliminación de película - Grabado - Soldadura por estiramiento - Recubrimiento de superficie de medio orificio (formado al mismo tiempo que el perfil).

El medio orificio metalizado se corta por la mitad después de formar el orificio redondo.Es fácil que aparezca el fenómeno de residuos de alambre de cobre y deformación del cuero de cobre en el medio orificio, lo que afecta la función del medio orificio y conduce a la disminución del rendimiento y el rendimiento del producto.Para superar los defectos anteriores, se llevará a cabo de acuerdo con los siguientes pasos del proceso de PCB con semiorificio metalizado:

1. Procesamiento de cuchilla tipo V doble de medio orificio.

2. En el segundo taladro, se agrega el orificio guía en el borde del orificio, se retira la piel de cobre con anticipación y se reducen las rebabas.Las ranuras se utilizan para perforar para optimizar la velocidad de caída.

3. Revestimiento de cobre sobre el sustrato, de modo que se coloque una capa de revestimiento de cobre en la pared del orificio redondo en el borde de la placa.

4. El circuito exterior se realiza mediante película de compresión, exposición y desarrollo del sustrato a su vez, y luego el sustrato se recubre con cobre y estaño dos veces, de modo que la capa de cobre en la pared del orificio redondo en el borde del la placa se espesa y la capa de cobre queda cubierta por la capa de estaño con efecto anticorrosión;

5. Medio agujero que forma el borde de la placa, corte el agujero redondo por la mitad para formar un medio agujero;

6. Al retirar la película, se eliminará la película antichapado presionada en el proceso de prensado de la película;

7. Grabe el sustrato y retire el grabado de cobre expuesto en la capa exterior del sustrato después de retirar la película; pelado de estaño El sustrato se pela para eliminar el estaño de la pared semiperforada y la capa de cobre en la pared semiperforada. La pared perforada queda expuesta.

8. Después del moldeo, use cinta roja para unir las placas de la unidad y sobre una línea de grabado alcalino para eliminar las rebabas.

9. Después del recubrimiento secundario de cobre y estañado en el sustrato, el orificio circular en el borde de la placa se corta por la mitad para formar un medio orificio.Debido a que la capa de cobre de la pared del orificio está cubierta con una capa de estaño, y la capa de cobre de la pared del orificio está completamente conectada con la capa de cobre de la capa exterior del sustrato, y la fuerza de unión es grande, la capa de cobre en el orificio La pared se puede evitar eficazmente al cortar, como arrancar o deformar el cobre;

10. Después de completar la formación del semi-agujero y luego retirar la película y luego grabar, no se producirá oxidación de la superficie de cobre, evitando eficazmente la aparición de residuos de cobre e incluso fenómenos de cortocircuito, mejorando el rendimiento de la PCB metalizada con semi-agujero .