PCB de control de impedancia ENIG FR4 de 12 capas

1. placa de circuito impresoPara considerar la inserción e instalación de componentes electrónicos, la inserción posterior del parche SMT también debe considerar la conductividad y el rendimiento de transmisión de señal y otras cuestiones, por lo que requerirá la impedancia lo más baja posible.

2. Placa de circuito PCB en el proceso de producción de deposición de cobre, estañado (o enchapado no electrolítico, estaño por pulverización en caliente), soldadura y otros procesos, los materiales utilizados deben requerir baja resistividad, para garantizar que el valor de impedancia general de la placa de circuito cumplir con los requisitos de calidad del producto, para poder operar con normalidad.

3. El estañado de la placa de circuito PCB es el más propenso a problemas en toda la producción de la placa de circuito, es el vínculo clave que afecta la impedancia;su mayor defecto es la fácil oxidación o delicuescencia, mala soldadura, por lo que la placa de circuito es difícil de soldar, la impedancia es demasiado alta, lo que resulta en una mala conductividad o un rendimiento inestable de toda la placa.

4. El conductor en la placa de circuito PCB tendrá una variedad de transmisión de señal, la línea en sí debido al grabado, el espesor del laminado, el ancho del cable y otros factores, causará el cambio del valor de la impedancia, lo que distorsionará la señal, lo que conducirá al rendimiento de La placa de circuito disminuye, por lo que es necesario controlar el valor de impedancia en un cierto rango.