PCB de alta frecuencia de laminación mixta ENIG FR4+RO4350 de 4 capas

Con el desarrollo de la industria de la electrónica y las comunicaciones, el diseño de circuitos de alta frecuencia y RF (radiofrecuencia) es cada vez más extendido, y se utilizan cada vez más placas de alta frecuencia en PCB para cumplir con los requisitos de transmisión de señales.

Sin embargo, debido al precio relativamente alto de la placa PCB hf, desde el punto de vista del ahorro de costos, el diseño de la estructura de PCB generalmente adopta presión mixta.Fue entonces cuando aparecieron los PCBS laminados mixtos de Rogers.Es decir, además de la capa de señal necesaria que utiliza PCB con revestimiento de cobre de alta frecuencia para cumplir con los requisitos de velocidad de transmisión de señal, integridad de la señal y adaptación de impedancia, otras capas todavía utilizan PCB con revestimiento de cobre FR-4 convencional y placa de revestimiento de cobre FR-4. mezclado con PCB con revestimiento de cobre de alta frecuencia, pero cuanto mayor sea la frecuencia de la señal, mayor será la pérdida de línea adicional.