PCB de control de impedancia ENIG de 6 capas

PCB se ha desarrollado de un solo lado a doble lado y multicapa, y la proporción de PCB multicapa aumenta año tras año.El rendimiento de la PCB multicapa se desarrolla con alta precisión, denso y fino.La laminación es un proceso importante en la fabricación de PCB multicapa.El control de la calidad de la laminación es cada vez más importante.Por lo tanto, para garantizar la calidad del laminado multicapa, debemos comprender mejor el proceso del laminado multicapa.¿Cómo mejorar la calidad del laminado multicapa?

1. El grosor de la placa central debe seleccionarse de acuerdo con el grosor total de la placa de circuito impreso multicapa.El grosor de la placa central debe ser consistente, la desviación es pequeña y la dirección de corte es consistente, para evitar que la placa se doble innecesariamente.

2. Debe haber cierta distancia entre la dimensión de la placa central y la unidad efectiva, es decir, la distancia entre la unidad efectiva y el borde de la placa debe ser lo más grande posible sin desperdiciar materiales.

3. Para reducir la desviación entre capas, se debe prestar especial atención al diseño de los orificios de ubicación.Sin embargo, cuanto mayor sea el número de orificios de posicionamiento diseñados, orificios de remaches y orificios de herramientas, mayor será el número de orificios diseñados y la posición debe estar lo más cerca posible del costado.El objetivo principal es reducir la desviación de alineación entre capas y dejar más espacio para la fabricación.

4. Se requiere que la placa del núcleo interno esté libre de circuito abierto, cortocircuito, oxidación, superficie de la placa limpia y película residual.