reparación-de-ordenadores-londres

PCB ENIG FR4 de 8 capas mediante almohadilla

PCB ENIG FR4 de 8 capas mediante almohadilla

Breve descripción:

Capas: 8

Acabado superficial: ENIG

Material base: FR4

Capa exterior W/S: 4,5/3,5 mil

Capa interior W/S: 4,5/3,5 mil

Espesor: 1,2 mm

Mín.diámetro del agujero: 0,15 mm

Proceso especial: via-in-pad


Detalle del producto

Lo más difícil de controlar el orificio del tapón en la vía-in-pad es la bola o almohadilla de soldadura sobre la tinta en el orificio.Debido a la necesidad de utilizar BGA (matriz de rejilla de bolas) de alta densidad y la miniaturización del chip SMD, la aplicación de la tecnología de orificios en bandeja es cada vez mayor.A través del confiable proceso de llenado de orificios pasantes, la tecnología de orificios en la placa se puede aplicar al diseño y fabricación de tableros multicapa de alta densidad y evitar soldaduras anormales.HUIHE Circuits ha estado utilizando la tecnología via-in-pad durante muchos años y tiene un proceso de producción eficiente y confiable.

Parámetros de la PCB Via-In-Pad

 

Productos convencionales

Productos especiales

Productos especiales

Estándar de llenado de agujeros

IPC 4761 Tipo VII

IPC 4761 Tipo VII

-

Diámetro mínimo del agujero

200 µm

150 µm

100 µm

Tamaño mínimo de almohadilla

400 µm

350 µm

300 µm

Diámetro máximo del agujero

500 µm

400 µm

-

Tamaño máximo de almohadilla

700 µm

600 µm

-

Paso mínimo de pasador

600 µm

550 µm

500 µm

Relación de aspecto: convencional vía

1:12

1:12

1:10

Relación de aspecto: ciego vía

1:1

1:1

1:1

Función del orificio del tapón

1. Evite que el estaño pase a través del orificio de conducción a través de la superficie del componente durante la soldadura por ola.

2.Evitar residuos de fundente en el orificio pasante.

3.Evita que las bolas de estaño salgan durante la soldadura por ola, lo que resulta en un cortocircuito.

4. Evite que la pasta de soldadura de la superficie fluya hacia el orificio, provocando una soldadura virtual y afectando el ajuste.

Ventajas de la PCB Via-In-Pad

1.Mejorar la disipación del calor.

2.Se mejora la capacidad de resistencia de voltaje de las vías.

3.Proporcionar una superficie plana y consistente

4.Baja inductancia parásita

Nuestra ventaja

1. Fábrica propia, área de fábrica de 12000 metros cuadrados, ventas directas de fábrica

2. El equipo de marketing ofrece servicios de preventa y posventa rápidos y de alta calidad.

3. Procesamiento basado en procesos de datos de diseño de PCB para garantizar que los clientes puedan revisar y confirmar la primera vez.


  • Anterior:
  • Próximo:

  • Escribe aquí tu mensaje y envíanoslo