PCB ENIG Via-In-Pad de 6 capas

1. El orificio del tapón puede evitar que la PCB a través del estaño de soldadura por ola pase del orificio pasante a través de la superficie del componente causado por un cortocircuito;Es decir, dentro del alcance del área de diseño de soldadura por ola (generalmente la superficie de soldadura es de 5 mm o más) no hay ningún orificio ni orificio para realizar el tratamiento del orificio de tapón.

2. El orificio del tapón protege contra posibles cortocircuitos causados ​​por dispositivos muy cercanos como BGA.Esta es la razón por la que el agujero debajo del BGA mantiene el agujero en el proceso de diseño.Debido a que no hay un orificio para el tapón, se trata de un caso de cortocircuito.

3. Evite residuos de fundente en el orificio de conducción;

4. Una vez completado el montaje de la superficie y el ensamblaje de componentes de la fábrica de productos electrónicos, la PCB se absorberá al vacío y se formará presión negativa en la máquina de prueba antes de completarse:

5. Evite que la pasta de soldadura de la superficie entre en el orificio causada por la soldadura virtual y afecte la instalación;Este punto es más obvio en la almohadilla de disipación de calor con agujeros.

6. Para evitar que las perlas de estaño de soldadura por ola salten, lo que provocará un cortocircuito.

7. El orificio del tapón será útil para el proceso SMT.