PCB FR4 multicapa ENIG de 10 capas
¿Cómo mejorar la calidad de laminación de PCB multicapa?
Los PCB se han desarrollado de un lado a dos lados y multicapa, y la proporción de PCB multicapa aumenta año tras año.El rendimiento de la PCB multicapa se está desarrollando hacia una alta precisión, densa y fina.La laminación es un proceso importante en la fabricación de PCB multicapa.El control de la calidad de la laminación es cada vez más importante.Por lo tanto, para garantizar la calidad del laminado multicapa, debemos comprender mejor el proceso del laminado multicapa.¿Cómo mejorar la calidad del laminado multicapa?
1. El espesor de la placa central debe seleccionarse de acuerdo con el espesor total de la PCB multicapa.El espesor de la placa central debe ser constante, la desviación debe ser pequeña y la dirección de corte debe ser constante para evitar que la placa se doble innecesariamente.
2. Debe haber una cierta distancia entre la dimensión de la placa central y la unidad efectiva, es decir, la distancia entre la unidad efectiva y el borde de la placa debe ser lo más grande posible sin desperdiciar materiales.
3. Para reducir la desviación entre capas, se debe prestar especial atención al diseño de los orificios de ubicación.Sin embargo, cuanto mayor sea el número de orificios de posicionamiento, orificios para remaches y orificios para herramientas diseñados, mayor será el número de orificios diseñados y la posición debe ser lo más cercana posible al costado.El objetivo principal es reducir la desviación de alineación entre capas y dejar más espacio para la fabricación.
4. Se requiere que la placa central interna esté libre de circuitos abiertos, cortocircuitos, oxidación, superficie de la placa limpia y película residual.
Una variedad de procesos de PCB
PCB de cobre pesado
El cobre puede tener hasta 12 OZ y tiene una corriente alta.
El material es FR-4/teflón/cerámica.
Aplicado a fuente de alta potencia, circuito de motor.
Enterrado a ciegas mediante PCB
Utilice orificios micro-ciegos para aumentar la densidad de la línea.
Mejora la radiofrecuencia y las interferencias electromagnéticas, la conducción del calor.
Aplicar a servidores, teléfonos móviles y cámaras digitales.
PCB de alta Tg
Temperatura de conversión de vidrio Tg≥170 ℃
Alta resistencia al calor, adecuado para procesos sin plomo.
Utilizado en instrumentación, equipos de microondas rf.
PCB de alta frecuencia
El Dk es pequeño y el retraso de transmisión es pequeño.
El Df es pequeño y la pérdida de señal es pequeña.
Aplicado al 5G, tránsito ferroviario, Internet de las cosas
Espectáculo de fábrica
Base de fabricación de PCB
Recepcionista administrativa
Sala de Reuniones
