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PCB FR4 multicapa ENIG de 6 capas

PCB FR4 multicapa ENIG de 6 capas

PCB FR4 multicapa ENIG de 6 capas Imagen destacada
  • PCB FR4 multicapa ENIG de 6 capas
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Breve descripción:

Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4/3 mil
Capa interior W/S: 5/4 mil
Espesor: 0,8 mm
Mín.diámetro del agujero: 0,2 mm
Proceso especial: control de impedancia


Detalle del producto

Acerca de PCB multicapa

Con la creciente complejidad del diseño de circuitos, para aumentar el área de cableado, se pueden utilizar PCB multicapa.La placa multicapa es una PCB que contiene múltiples capas de trabajo.Además de las capas superior e inferior, también incluye la capa de señal, la capa intermedia, la fuente de alimentación interna y la capa de tierra.
El número de capas de PCB representa que hay varias capas de cableado independientes.Generalmente, el número de capas es par e incluye las dos capas más externas.Debido a que puede aprovechar al máximo la placa multicapa para resolver el problema de la compatibilidad electromagnética, puede mejorar en gran medida la confiabilidad y estabilidad del circuito, por lo que la aplicación de la placa multicapa es cada vez más amplia.

Proceso de transacción de PCB multicapa

01

Enviar información (el cliente nos envía el archivo Gerber/PCB, los requisitos del proceso y la cantidad de PCB)

 

03

Realizar un pedido (el cliente proporciona el nombre de la empresa y la información de contacto al departamento de marketing y completa el pago)

 

02

Cotización (el ingeniero revisa los documentos y el departamento de marketing realiza la cotización de acuerdo con el estándar).

04

Entrega y recepción (poner en producción y entregar los productos de acuerdo con la fecha de entrega, y los clientes completan la recepción)

 

Una variedad de procesos de PCB

PCB multicapa

 

Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas 3/3 mil

Paso BGA 0,4, orificio mínimo 0,1 mm

Utilizado en control industrial y electrónica de consumo.

PCB multicapa
PCB de medio agujero

PCB de medio agujero

 

No hay residuos ni deformaciones de la espina de cobre en el medio agujero.

La placa secundaria de la placa base ahorra conectores y espacio.

Aplicado al módulo Bluetooth, receptor de señal.

Enterrado a ciegas mediante PCB

 

Utilice orificios micro-ciegos para aumentar la densidad de la línea.

Mejora la radiofrecuencia y las interferencias electromagnéticas, la conducción del calor.

Aplicar a servidores, teléfonos móviles y cámaras digitales.

Enterrado a ciegas mediante PCB
A través de la placa de circuito impreso (PCB) de la almohadilla

PCB vía en almohadilla

 

Utilice galvanoplastia para rellenar agujeros/tapones de resina.

Evite que la pasta de soldadura o el fundente fluyan hacia los orificios del panel.

Evite que los agujeros con perlas de estaño o almohadillas de tinta lleven a la soldadura.

Módulo Bluetooth para la industria de la electrónica de consumo.

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