PCB FR4 multicapa ENIG de 8 capas
Desafíos de la PCB multicapa
Los diseños de PCB multicapa son más caros que otros tipos.Hay algunos problemas de usabilidad.Debido a su complejidad, el tiempo de producción es bastante largo.Diseñador profesional que necesita fabricar PCB multicapa.
Características principales de la PCB multicapa
1. Utilizado con circuito integrado, favorece la miniaturización y reducción de peso de toda la máquina;
2. Cableado corto, cableado recto, alta densidad de cableado;
3. Debido a que se agrega la capa de protección, se puede reducir la distorsión de la señal del circuito;
4. Se introduce una capa de disipación de calor a tierra para reducir el sobrecalentamiento local y mejorar la estabilidad de toda la máquina.En la actualidad, la mayoría de los sistemas de circuitos más complejos adoptan la estructura de PCB multicapa.
Una variedad de procesos de PCB
PCB de medio agujero
No hay residuos ni deformaciones de la espina de cobre en el medio agujero.
La placa secundaria de la placa base ahorra conectores y espacio.
Aplicado al módulo Bluetooth, receptor de señal.
PCB multicapa
Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas 3/3 mil
Paso BGA 0,4, orificio mínimo 0,1 mm
Utilizado en control industrial y electrónica de consumo.
PCB de alta Tg
Temperatura de conversión de vidrio Tg≥170 ℃
Alta resistencia al calor, adecuado para procesos sin plomo.
Utilizado en instrumentación, equipos de microondas rf.
PCB de alta frecuencia
El Dk es pequeño y el retraso de transmisión es pequeño.
El Df es pequeño y la pérdida de señal es pequeña.
Aplicado al 5G, tránsito ferroviario, Internet de las cosas
