Persiana HASL de 6 capas enterrada mediante PCB
Características del PCB enterrado mediante
El proceso de fabricación no se puede lograr mediante perforación después del pegado.La perforación debe realizarse en cada capa del circuito.Primero se debe unir parcialmente la capa interna, seguido de un tratamiento de galvanoplastia y finalmente unir todo.Este proceso generalmente se usa solo en PCB de alta densidad para aumentar el espacio disponible para otras capas del circuito.
El proceso básico de HDI enterrado a ciegas mediante PCB
Pantalla del equipo
Línea de revestimiento automático de PCB
Línea PCB PTH
PCB LDI
Máquina de exposición PCB CCD
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