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PCB de vías enterradas ENIG FR4 de 8 capas

PCB de vías enterradas ENIG FR4 de 8 capas

Breve descripción:

Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4,5/3,5 mil
Capa interior W/S: 4,5/3,5 mil
Grosor: 1,6 mm
Mín.diámetro del agujero: 0,25 mm
Proceso especial: vías ciegas y enterradas, control de impedancia


Detalle del producto

Deficiencias de las vías PCB ciegas enterradas

El principal problema del enterramiento ciego mediante PCB es el elevado coste.Por el contrario, los agujeros enterrados cuestan menos que los agujeros ciegos, pero el uso de ambos tipos de agujeros puede aumentar significativamente el coste de una tabla.El aumento de costes se debe al proceso de fabricación más complejo del agujero ciego enterrado, es decir, el aumento de los procesos de fabricación también conduce al aumento de los procesos de prueba e inspección.

Enterrado a través de PCB

Los PCB enterrados se utilizan para conectar diferentes capas internas, pero no tienen conexión con la capa más externa. Se debe generar un archivo de perforación separado para cada nivel de agujero enterrado.La relación entre la profundidad del orificio y la apertura (relación de aspecto/relación espesor-diámetro) debe ser menor o igual a 12.

El ojo de la cerradura determina la profundidad del ojo de la cerradura, la distancia máxima entre las diferentes capas internas. En general, cuanto más grande sea el anillo del orificio interior, más estable y confiable será la conexión.

PCB de vías enterradas ciegas

El principal problema del enterramiento ciego mediante PCB es el elevado coste.Por el contrario, los agujeros enterrados cuestan menos que los agujeros ciegos, pero el uso de ambos tipos de agujeros puede aumentar significativamente el coste de una tabla.El aumento de costes se debe al proceso de fabricación más complejo del agujero ciego enterrado, es decir, el aumento de los procesos de fabricación también conduce al aumento de los procesos de prueba e inspección.

Vías ciegas

A: vías enterradas

B: Vía laminada enterrada (no recomendado)

C: Cruz enterrada vía

La ventaja de las vías ciegas y enterradas para los ingenieros es el aumento de la densidad de los componentes sin aumentar el número de capas ni el tamaño de la placa de circuito.Para productos electrónicos con espacio reducido y tolerancia de diseño pequeña, el diseño de orificio ciego es una buena opción.El uso de tales orificios ayuda al ingeniero de diseño de circuitos a diseñar una relación razonable entre orificios y almohadillas para evitar relaciones excesivas.

Espectáculo de fábrica

Perfil de la empresa

Base de fabricación de PCB

woleisbu

Recepcionista administrativa

fabricación (2)

Sala de Reuniones

fabricación (1)

Oficina General


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