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PCB de control de impedancia ENIG de 8 capas

PCB de control de impedancia ENIG de 8 capas

Breve descripción:

Nombre del producto: PCB de control de impedancia ENIG de 8 capas
Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Materia prima: FR4
Capa exterior W/S: 4,5/3,5 mil
Capa interna W/S: 4.5/3.5mil
Espesor: 1,6 mm
mín.diámetro del agujero: 0,25 mm
Proceso especial: Vías ciegas y enterradas, control de impedancia


Detalle del producto

Deficiencias De Los Ciegos Enterrados Vias PCB

El principal problema del enterramiento ciego a través de PCB es el alto costo.Por el contrario, los agujeros enterrados cuestan menos que los agujeros ciegos, pero el uso de ambos tipos de agujeros puede aumentar significativamente el costo de una placa.El aumento de costes se debe a la mayor complejidad del proceso de fabricación del agujero ciego enterrado, es decir, el aumento de los procesos de fabricación también conlleva el aumento de los procesos de ensayo e inspección.

Enterrado a través de PCB

Los PCB enterrados a través de PCB se utilizan para conectar diferentes capas internas, pero no tienen conexión con la capa más externa. Se debe generar un archivo de perforación separado para cada nivel de agujero enterrado.La relación entre la profundidad del orificio y la apertura (relación de aspecto/relación espesor-diámetro) debe ser inferior o igual a 12.

El ojo de la cerradura determina la profundidad del ojo de la cerradura, la distancia máxima entre las diferentes capas internas. En general, cuanto más grande es el anillo del orificio interno, más estable y confiable es la conexión.

PCB de vías enterradas ciegas

El principal problema del enterramiento ciego a través de PCB es el alto costo.Por el contrario, los agujeros enterrados cuestan menos que los agujeros ciegos, pero el uso de ambos tipos de agujeros puede aumentar significativamente el costo de una placa.El aumento de costes se debe a la mayor complejidad del proceso de fabricación del agujero ciego enterrado, es decir, el aumento de los procesos de fabricación también conlleva el aumento de los procesos de ensayo e inspección.

Blind Vias

A: vías enterradas

B: Vía enterrada laminada (no recomendada)

C: Cruz enterrada vía

La ventaja de las vías ciegas y las vías enterradas para los ingenieros es el aumento de la densidad de los componentes sin aumentar el número de capas ni el tamaño de la placa de circuito.Para productos electrónicos con espacio estrecho y tolerancia de diseño pequeña, el diseño de orificio ciego es una buena opción.El uso de tales orificios ayuda al ingeniero de diseño de circuitos a diseñar una relación razonable de orificio/almohadilla para evitar relaciones excesivas.

Espectáculo de fábrica

Company profile

Base de fabricación de PCB

woleisbu

recepcionista administrador

manufacturing (2)

Sala de Reuniones

manufacturing (1)

Oficina General


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