PCB FR4 multicapa HASL de 12 capas
¿Por qué elegir circuitos HUIHE para PCB multicapa?
1.Tecnología de precisión:Puede procesar todo tipo de PCB de alta precisión y dificultad, con 28 capas y un espacio entre líneas de 3/3 mil.
2.Personalización profesional:prototipo de PCB, PCB de alto volumendemanda de pedido
3.Equipo avanzado:Línea automática de deposición/galvanoplastia de cobre, máquina de exposición LDI/CCD y otros equipos para producir productos de alta calidad y alta confiabilidad.
Nuestras ventajas de fabricar PCB multicapa
Como fabricante profesional de PCB, HUIHE Circuits Co., Ltd. se centra en la investigación y el desarrollo de placas PCB multicapa de alta precisión y placas PCB especiales.También es la base de fabricación de prototipos de PCB y placas de volumen, con una superficie de planta de 12.000 metros cuadrados.
HUIHE Circuits cuenta con un equipo técnico experimentado, domina la capacidad tecnológica avanzada de la industria, está equipado con equipos de producción automática confiables, equipos de prueba y un laboratorio físico y químico completamente funcional.Los productos de PCB incluyen PCB multicapa de precisión de 2-28 capas,PCB de alta frecuencia, PCB de cobre pesado, PCB via-in-pad, laminado medio mixto, PCB con orificio ciego enterrado,PCB de alta Tg, PCB metalizado de medio orificio, etc.
Para obtener más información y cómo podemos ayudarle, envíenos un correo electrónico con sus preguntas.em01@huihepcb.comSi necesita un prototipo de PCB multicapa de alta precisión/demanda de volumen flexible, no dude en contactarnos.Contáctenos!
Una variedad de procesos de PCB
PCB rígido-flexible
Flexible y delgado, simplificando el proceso de ensamblaje del producto.
Reducir los conectores, alta capacidad de carga de línea
Utilizado en sistemas de imágenes y equipos de comunicación RF.
PCB multicapa
Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas 3/3 mil
Paso BGA 0,4, orificio mínimo 0,1 mm
Utilizado en control industrial y electrónica de consumo.
Controle estrictamente el ancho/grosor del conductor y el espesor medio.
Tolerancia del ancho de línea de impedancia ≤± 5%, buena adaptación de impedancia
Aplicado a dispositivos de alta frecuencia y alta velocidad y equipos de comunicación 5g.
No hay residuos ni deformaciones de la espina de cobre en el medio agujero.
La placa secundaria de la placa base ahorra conectores y espacio.
Aplicado al módulo Bluetooth, receptor de señal.
