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PCB FR4 multicapa ENIG de 8 capas

PCB FR4 multicapa ENIG de 8 capas

Breve descripción:

Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 6/3,5 mil
Capa interior W/S: 6/4 mil
Grosor: 1,6 mm
Mín.diámetro del agujero: 0,25 mm
Proceso especial: control de impedancia


Detalle del producto

Ventajas del diseño de PCB multicapa

1. En comparación con la PCB de una cara y la PCB de doble cara, tiene mayor densidad.

2.No se requiere cable de interconexión.Es la mejor opción para PCB de bajo peso.

3. Los PCB multicapa tienen tamaños más pequeños y ahorran espacio.

4.EMI es muy simple y flexible.

5.Durable y potente.

Aplicación de PCB multicapa

El diseño de PCB multicapa es el requisito básico de muchos componentes electrónicos:

 

Acelerador

Transmisión Móvil

Fibra óptica

Tecnología de escaneo

Servidor de archivos y almacenamiento de datos

Una variedad de procesos de PCB

PCB rígido-flexible

 

Flexible y delgado, simplificando el proceso de ensamblaje del producto.

Reducir los conectores, alta capacidad de carga de línea

Utilizado en sistemas de imágenes y equipos de comunicación RF.

PCB rígido-flexible
PCB de medio agujero

PCB de medio agujero

 

No hay residuos ni deformaciones de la espina de cobre en el medio agujero.

La placa secundaria de la placa base ahorra conectores y espacio.

Aplicado al módulo Bluetooth, receptor de señal.

PCB de control de impedancia

 

Controle estrictamente el ancho/grosor del conductor y el espesor medio.

Tolerancia del ancho de línea de impedancia ≤± 5%, buena adaptación de impedancia

Aplicado a dispositivos de alta frecuencia y alta velocidad y equipos de comunicación 5g.

PCB de control de impedancia
Enterrado a ciegas mediante PCB

Enterrado a ciegas mediante PCB

 

Utilice orificios micro-ciegos para aumentar la densidad de la línea.

Mejora la radiofrecuencia y las interferencias electromagnéticas, la conducción del calor.

Aplicar a servidores, teléfonos móviles y cámaras digitales.


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